據悉,台積電12月29日正式宣布啟動3納米芯片的大規模生產。台積電董事長劉德音表示,對3納米芯片的需求“非常強勁”,並補充稱,該公司將在台灣新竹和台中建造2納米工廠。
台積電正試圖保持其全球最先進半導體供應商的地位。台積電將在2023年初采用產能有限的N3節點工藝,然後在2023年晚些時候轉向更穩定、更高效的全面生產的N3E,隨後在2024年轉向N3P。到2024年,台積電還將在新竹工廠將其2納米GAA工藝投入試生產,並在2025年進行大規模生產。
台積電表示,與5納米製程工藝相比,3納米製程工藝的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。劉德音表示,3納米芯片將在五年內創造出市場價值1.5萬億美元的終端產品。
台積電正轉向下一代芯片製造業務,而此時全球電子需求正受到經濟衰退威脅的打擊。台積電今年將資本支出計劃削減了至少10%,至360億美元。一些分析師警告稱,該公司可能會在2023年進一步推遲擴張支出。
作為台積電的競爭對手,三星於今年6月開始生產3納米芯片,並準備在2024年推出更節能的3納米節點工藝。目前,三星在全球半導體市場份額方面遠遠落後於台積電,位居第二。
編輯/phoebe