開場白：

第四季度收入按新臺幣計算環比增長1.4％，按美元計算增長4.4％，主要因為5G智能手機發布和HPC相關應用推動了對5納米技術的強勁需求。

毛利率環比增長0.6個百分點至54％，這是由於成本的管控提高但被5納米的利潤率攤薄和匯率不利所部分抵消。我們第四季度的利用率處於極高水平，部分原因是產量提高，其中一些晶圓將在第一季度發貨。

總營業費用小幅減少了新臺幣26億元。因此，營業利潤率環比增長1.4個百分點至43.5％。總體而言，第四季度每股收益為新臺幣5.51元，淨資產收益率為31.4％。

現在，讓我們繼續介紹技術收入。5納米工藝技術在第四季度貢獻了20％的晶圓收入，而7納米和16納米分別貢獻了29％和13％。被定義為16納米封裝的先進技術佔晶圓收入的62％。全年，5納米收入貢獻佔2020年晶圓收入的8％，7納米為33％，16納米為17％。先進技術佔晶圓總收入的58％，高於2019年的50％。

現在，繼續按平臺進行收入貢獻。

智能手機季度環比增長13％，佔第四季度收入的51％。

HPC下降14％，佔31％。

物聯網下降13％，佔7％。

汽車業務增長27％，佔3％。

數字消費電子產品增長29％，佔4％。

從全年來看，智能手機，高性能計算和物聯網分別實現了23％，39％和28％的強勁增長。DCE在2020年也增長了2％，而汽車則下降了7％。總體而言，智能手機佔我們2020年收入的48％。HPC佔33％，物聯網佔8％。

轉到資產負債表。截至第四季度末，我們的現金和有價證券為新臺幣7,910億元。在負債方面，流動負債增加了290億新臺幣，主要是由於應付賬款增加了570億新臺幣，應計負債等增加了380億新臺幣，但短期貸款減少了690億新臺幣。

長期計息債務增加了280億新臺幣，主要是因為本季度我們籌集了305億新臺幣的公司債券。按財務比率計算，應收賬款週轉天數減少了一天，至39天。庫存天數從15天增加到73天，這主要是由於主要節點的數量增加所致。

第四季度，我們的經營活動產生了約2590億新臺幣的現金，支出了890億新臺幣的資本支出，併為第一季度分配了650億新臺幣的20現金股息。

短期貸款減少了670億元新臺幣，而應付債券由於發行了債券而增加了305億元新臺幣。總體而言，截至本季度末，我們的現金餘額增加了560億新臺幣，至6,600億新臺幣。以美元計算，我們第四季度的資本支出總額為32億美元。

現在，讓我們看一下我們在2020年的業績回顧。由於我們的技術領先地位使我們能夠把握5G和HPC的行業大趨勢，因此2020年我們將看到強勁的增長。以美元計算，我們的收入增長了31.4％，以新臺幣計算，增長了25.2％，達到新臺幣1.34萬億元。

毛利率增長7.1個百分點至53.1％，這主要是由於產能利用率高和成本改善所致。營業利潤率增長7.5個百分點至42.3％。總體而言，全年每股收益增長50％至新臺幣19.97元。

關於現金流。我們花費了5,070億新臺幣的資本支出，同時產生了8,230億新臺幣的營業現金流和3,150億新臺幣的自由現金流。2020年，我們還支付了2590億新臺幣的現金股息。

我已經完成了財務摘要。現在，我們來看第一季度的指導。根據目前的業務前景，我們預計我們第一季度的收入將在127億美元至130億美元之間，比中值環比增長1.3％。

根據1美元兌新臺幣27.95的匯率假設，毛利率預計將在50.5％至52.5％之間。營業利潤率在39.5％至41.5％之間。第一季度毛利率環比下降主要是由於第一季度的利用率略低，儘管它仍處於較高水平，並且匯率不利。

我們預計2020年的稅率將在10％至11％的範圍內。這將同樣適用於一年的所有四個季度。我的財務介紹到此結束。

我將對2020年和2021年的資本預算髮表一些評論。每年，我們的CapEx投入的資金都用於預計未來幾年的增長。我們的資本投資決策基於以下四個原則：技術領先，靈活而響應迅速的製造，保持客戶的信任並獲得適當的回報。

2020年，我們花費了172億美元，以捕捉對先進技術的強勁需求並滿足客戶的容量需求。為了滿足對我們的先進和專業技術不斷增長的需求，並進一步滿足客戶的產能需求，我們預計2021年的資本預算將在250美元至280億美元之間。

在2021年250至280億美元的資本支出中，約80％的資本預算將分配給先進的工藝技術，包括3納米，5納米和7納米。大約10％將用於先進封裝和musk製造，大約10％將用於特殊技術。

接下來，讓我談談我們的資本密集度前景。正如我們之前所説，我們的長期資本密集度在30左右的百分比範圍內。但是，當我們進入一個較高的增長期時，我們的資本支出需要在隨後的收入增長之前花費。因此，我們的資本強度將會更高。

例如，在2010年至2014年期間，我們的資本支出比前幾年增加了三倍。我們的資本密集度在38％至50％之間。由於增加了投資，我們得以把握增長機會，並在2010年至2015年間實現了約15％的複合年增長率。

如今，隨著我們進入另一個更高的增長時期，我們相信更高水平的產能和資本密集度適合抓住未來的增長機會。現在，我們預計在5G和HPC相關應用的行業大趨勢的推動下，未來幾年的複合年增長率將會更高。

我們還期望這種更高水平的資本投資將繼續推動我們的技術領先地位，實現靈活，響應迅速的製造，並贏得客戶的信任。儘管我們的主要節點的資本成本由於流程複雜性的增加而不斷增加，但預計將通過繼續出售我們的價值（包括我們的技術，服務，質量和容量支持的價值）以及努力進行成本改善來補償。重申2021年的資本支出水平，我們重申臺積電將繼續致力於在年度和季度基礎上實現可持續的現金股息。

開場白：

第四季度末，我們的收入為3,615億新臺幣（約合127億美元），與我們的預期相符，這主要是由於在5G智能手機發布和HPC相關應用的推動下，對5納米技術的強勁需求。

到2020年末，不包括存儲的半導體產業約為10％，而代工產業同比增長約20％。以美元計算，臺積電的收入同比增長31.4％。

進入2021年第一季度，近年來，在與HPC相關的需求，汽車領域的復甦以及智能手機季節性趨緩的支持下，我們的業務繼續萎縮。

在庫存方面，我們的Fabless客戶的整體庫存在整個第四季度得到了消化。現在，我們預計它比3個月前的預測更好地接近2020年的歷史季節。我們觀察到，在仍然存在的不確定性中，供應鏈正在改變其庫存管理方式。

展望未來，鑑於行業持續需要確保供應安全的需求，我們希望供應鏈和我們的客戶在更長的時間內準備比歷史季節更高的庫存水平。

接下來，讓我談談汽車供應緊張的問題。自2018年以來，汽車市場一直疲軟。進入2020年，COVID-19進一步影響了汽車市場。汽車供應鏈全年受到影響，我們的客戶在第三季度繼續減少了需求。我們只是在第四季度才開始看到突然復甦。

但是，汽車供應鏈漫長而複雜，由於其他客戶的強烈需求，整個2020年我們的許多技術節點一直很緊張。因此，在短期內，隨著汽車供應鏈的需求回升，汽車供應的短缺變得更加明顯。在臺積電，這是我們的首要任務，我們正在與汽車客戶緊密合作以解決產能支持問題。

現在，我將談談我們對2021年的展望。對於2021年全年，我們預測不包括存儲器在內的整個半導體市場將增長8％左右，而代工產業的增長預計將達到10％左右。對於臺積電，我們有信心我們可以超越晶圓代工收入的增長，並在2021年以美元計增長百分之十幾。

我們對2021年業務的需求將受到對我們行業領先的先進和專業技術的強勁需求的支持，我們對這四個增長平臺（智能手機，HPC，汽車和物聯網）具有濃厚興趣。

接下來，讓我談談臺積電的長期增長前景。隨著5G和HPC相關應用的多年趨勢有望在未來幾年推動對我們先進技術的強勁需求，我們正進入一個更高的增長時期。

我們預計2021年全球智能手機銷量將同比增長10％。我們預測5G智能手機在整個智能手機市場的滲透率將從2020年的18％增長到2021年的35％以上。

我們預計5G智能手機的矽含量將比4G智能手機繼續增加。我們繼續預計5G智能手機在未來幾年中將比4G滲透更快，因為5G智能手機將受益於出色的性能以及5G網絡的時延改善，以驅動更多的AI應用程序和更多的雲服務。

我們認為5G是一個多年的大趨勢，它將使世界變得越來越普及，數字計算將在未來幾年推動我們所有四個增長平臺的增長。

隨著我們進入5G時代，更智能，更智能的世界將要求計算能力大幅度提高，並且對節能計算的需求也將增加，因此需要領先的技術。因此，HPC是臺積電長期增長的一個越來越重要的驅動力，就我們的增量收入增長而言，它是最大的貢獻者。

憑藉我們的技術領先地位，我們已做好充分準備，可以從有利的行業趨勢中捕獲增長。我們現在預計，以美元計算，從2020年到2025年，我們的長期收入增長率將達到10％到15％的複合年增長率。

現在，我將討論N3的狀態。與5納米相比，它的邏輯密度增益提高了70％，性能增益提高了15％，功耗降低了30％。我們的N3技術將使用FinFET晶體管結構為客戶提供最佳的技術成熟度，性能和成本。

我們的N3技術發展進展順利。與同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手機應用程序的客戶參與度要高得多。

計劃於2021年進行風險生產，並計劃於2022年下半年實現批量生產。當我們引入3納米技術時，它將成為PPA和晶體管技術中最先進的鑄造技術。因此，我們有信心3納米將成為臺積電的又一個持久的節點。

最後，我將討論臺積電的3D結構。臺積電製定了業界領先的晶圓級3DIC技術路線圖，以增強系統級性能。我們的差異化小芯片和異構集成技術可提高電源效率，因為較小的外形尺寸可為客戶帶來好處，同時縮短了產品上市時間。

該技術包括CHIPS在解決方案（如SoIC）中的應用，以及我們的先進封裝解決方案（如InFO和CoWoS）。我們觀察到小芯片正在成為一種行業趨勢。我們正在與3D結構的多個客戶合作，以實現小芯片架構。

SoIC的批量生產目標是2022年。預計SoIC將首先被HPC應用所採用，在這些應用中，將積極追求帶寬性能，功率效率和外形尺寸。我們預計，包括InFO的先進封裝和測試在內的後端服務收入將在未來幾年內以高於公司平均水平的速度增長。

問答環節：

Q：首先在3納米問一個問題。我們應該如何看待3納米？在過去的兩年中，28納米是一個非常強大的節點，如果考慮峯值收入，當有新的應用進入後，7nm節點大概要超過70%。鑑於您還概述了龐大的資本支出計劃，我們是否應該認為，一旦完全量產3納米，就峯值收入而言，它會遠大於7納米嗎？只是想知道我們應該如何看到3nm節點。

您還可以談談HPC的相關機會嗎？現在，您已經與多個HPC客戶接觸。但是，您是否可以簡單談談CPU，x86 CPU。您能否談談您認為在進入3納米時代以及如何進入這個市場的情況？

A：Gokul的第一個問題是關於3納米的情況。他指出，過去我們有非常大的節點，例如28納米，然後是7納米。因此，Gokul希望就收入貢獻的峯值進行了解，我們是否期望N3遠大於N7。那是他的第一個問題。

我們確實希望3納米除智能手機外還將廣泛用於與HPC相關的應用中。因此，通過與客戶的這種互動，我們確實希望我們的收入會更大。

Gokul問題的第二部分是研究高性能計算方面的機會。Gokul指出，我們有多個客戶。但特別是，他在詢問CPU機會的進度或狀態，以及我們認為HPC的驅動力是什麼？

Gokul，我們並沒有特別指定HPC的一種應用程序（例如CPU）來説明增長率是多少。但是，我要告訴您的是，CPU，網絡和AI加速器將是HPC應用程序的主要增長領域。

Q：能在x86上更具體一點嗎？您已經在7納米的x86市場上取得了成功。我們是否應該認為您的x86的市場份額隨著進入3納米而繼續增長很多？

A：您的問題確實在x86上。看著7納米已經做得很好，隨著我們進入3納米，我們對x86的份額會繼續增加嗎？同樣，我們不對特定領域進行特別評論。我們與客戶不斷合作，並提供非常好的技術來支持他們的業務。

Q:首先您談到了汽車行業，我認為您成熟節點的產能非常緊張。您一般不會在成熟製程和8英寸節點上增加那麼多產能。您未來如何看到這些節點的產能？

目前汽車僅佔收入的3％，我們是否應該期望在這一垂直領域取得有意義的增長，既包括成熟的應用程序，也包括EV和ADAS等新領域？

A:您首先要問的是汽車方面。他注意到我們的評論，即汽車供應緊張。我們期望汽車垂直領域有所回升嗎？然後，在查看成熟節點時，這會使我們的成熟節點受益嗎？然後是ADAS和其他汽車趨勢，我們如何看待？

好吧，現在我們看到汽車行業需要大量的半導體組件，這包括用於ADAS系統的領先技術以及用於傳感器，電源管理等許多應用的一些成熟技術。我們現在確實看到汽車，成熟的技術供應方面有點短缺，並且我們正在與客戶合作減輕這種影響。

然後，Randy也在我們成熟的節點上詢問。考慮到產能緊張，我們是否考慮增加成熟節點的產能？

對於成熟的節點，我們通常將一些產能多的節點轉換為特殊節點。目前，趨勢保持不變。

Q：只想問一下毛利率和庫存。毛利率同比提高了4個百分點，但折舊也上漲了45％新臺幣，您能否討論一下您在降低成本方面是否取得了突破？我想您上個季度説了大約50％。但是，考慮到您在降低成本方面所取得的成就，如果您可以對利潤率有更大的信心，那麼能否繼續做得更好？

然後，我只想快速詢問庫存。從歷史上看，您會在第四季度內提款，但庫存可能會在今年年初增加。

A：讓我總結一下您的問題，分為兩個部分。首先是毛利率。他指出，我們的毛利率全年都有所提高。蘭迪想知道在成本方面是否有突破，因此，我們的毛利率的長期前景還是50％？

您剛剛提到我們的折舊同比增長了45％。我認為這個數字應該是每年15％。

就長期毛利率而言，我們認為50％的毛利率是合理且可以實現的。影響我們盈利能力的因素有6個：尖端技術的增長，價格，成本，組合，利用率和匯率。

以外匯匯率為例，到2020年，美元對新臺幣的平均匯率為29.43。現在它的交易價格在27.90到28之間。這已經是新臺幣5％的升值。因此，新臺幣每升值1％，將對我們的毛利率造成40個基點的影響。

正如我們在去年第四季度所述，產能利用率非常高。因此，儘管本季度利用率仍處於很高水平，但我們相信本季度利用率將有所下降。現在，利用率的每個變化點都會對毛利率造成40個基點的影響。

第三個例子將是我們領先技術的發展。我們上次提到，我們預計2021年N5上升會影響我們的利潤率2到3個百分點。而且我們仍然認為情況會如此。因此，如果您將所有這些因素都考慮在內，則我們認為50％的毛利率是合理的並且可以長期實現。

庫存是因為-因為我們在第四季度的利用率很高，但是某些晶圓將在第一季度發貨，而不是在第四季度發貨。

Q:我想談談毛利率方面的問題。在過去的兩個季度中-您的毛利率結果連續兩個季度要比您最初的預期要好。

因此，我的問題是，第一季度前景是否再次變得過於保守？第二，那就是我們的結構性盈利能力是否需要像我們剛剛正式上調5年收入增長那樣進行調整？謝謝。

A:您的觀察表明，在過去兩個季度中，我們的毛利率一直處於較高水平，或略高於我們指導的最高水平。高端收入和貨幣升值一直存在。因此，塞巴斯蒂安-問題是，第一季度的毛利率指導是否過於保守？我們的長期結構性盈利前景如何？是否需要修改？

如果我們將第四季度與第一季度進行比較，那麼第四季度和第一季度指導中值為51.5％。2.5個百分點的差異，實際上主要來自產能利用率以及不利的匯率。因此，儘管目前我們將繼續努力提高毛利率，但我們仍將堅持這一指導方針。

至於長期毛利率，正如我剛才所報道的那樣，我們將50％的毛利率保持在合理的水平，這是基於我剛剛談到的6個要素可以實現的。所有這些因素都會影響我們的增長-長期盈利能力。

Q：我的第二個問題是您的資本支出前景。顯然，這至少對我來説是一個重大的意外驚喜，而且我認為也符合共識。因此，我上次認為當公司將資本支出從100億美元提高到120億美元的水平-像從150億美元提高到170億美元的水平時，那導致2020年收入增長30％。

我的問題是，我認為我們為未來的增長而投資的資本支出，因此，這是否是資本支出的又一個提升-今年達到250億至300億美元，將代表著加速增長2022年或2023年？謝謝。

A：看看我們今年的資本支出指導，在250億至280億美元之間，這超出了預期。我們對資本支出的加速從100億美元增加到120億美元，再到150億美元增加到170億美元，這使我們今年增長了31％。那麼，我們在2022年或未來幾年的增長前景如何？

現在談論還為時過早-特別是在2022年左右。但是正如CC所説，在未來5年中，我們的目標複合年增長率在10％至15％之間。因此，這已經高於我們上次電話會議之前設定的5％至10％CAGR的最初目標。

這也是因為我們準備進行更高的資本投資，以抓住更高的增長機會。

Q:我認為最大的不同是，這次您將長期收入的CAGR從5％提高到了10％，再將10％提高到了15％。您能否告訴我們，就這種漸進式變化而言，HPC的增長量是多少，還有哪些其他推動力？

就智能手機的增長而言，我認為2021年5G滲透率已經達到30％左右。展望未來，出貨量的增長將為您帶來多少增長，或者您可以在顯示屏上提供更多的細節增長？

A:您的問題確實與我們的長期增長前景有關，我們的增長目標複合年增長率為10％至15％。您的問題主要是由HPC等不同平臺組成，對增長的貢獻是什麼？在智能手機方面，單位貢獻是多少？

實際上，HPC應用程序的增長率高於公司平均水平。智能手機與企業非常接近，汽車也高於企業平均水平，而物聯網也接近企業平均水平。

Q：我想問一下結構性獲利能力。我瞭解所有這6個因素都會影響獲利能力，但這是基於結構性獲利能力保持不變的假設。

那麼，我們是否考慮由於當前的供應而提高結構性盈利能力？

A：您的第二個問題是結構性獲利能力。考慮到更高的增長前景，以及傳統節點或傳統技術的供應緊張。我們會考慮提高結構性盈利目標嗎？

就像我剛才提到的那樣，布魯斯（Bruce）維持財務目標，即毛利率為50％的結構性盈利目標。在這六個因素中，每個因素都會影響盈利能力。

例如-我將僅以匯率，利用率以及前沿節點的增長為例。例如，尖端技術的複雜性增加了每年的CapEx。它比以前更昂貴。因此，我們正在與客戶一起努力出售我們的價值，服務價值，技術價值以及容量價值，並確定晶片價格。

同時，我們還與供應商緊密合作，以繼續提高成本，因此與前幾個節點相比，我們可以在主要節點中共計維護並獲得適當的回報。因此，我們將結構性盈利目標維持在毛利率的50％。

Q:第一個問題也與資本支出有關。過去，由於關鍵用戶是蘋果，因此您通常需要在智能手機應用程序上花費大量的CapEx來保持領先優勢。此時您的CapEx水平幾乎翻了一番，這是否意味著Intel CPU外包有很大的上升空間？這是第一個問題。謝謝。

A:您的問題基本上在我們的資本支出上。查理（Charlie）指出，過去，我們在智能手機平臺上一直處於領先地位的大型資本支出，當然，今年，我們的資本支出數字要高得多。因此，他想知道它是否打算供CPU側的特定客戶使用？

實際上，我們不對特定客戶或特定領域發表評論。我們的資本支出指導基於行業長期趨勢所支撐的當前長期需求情況。

Q：我認為我們都瞭解5G和HPC的大趨勢。因此，最後一個問題只是要了解是否還有其他類型的增長驅動力，例如，在自然增長之上的IDM外包。

我認為這應該與您的策略更相關，您的現有客戶英特爾在兩天前也發表了評論，不排除許可其鑄造工藝的可能性。

因此，我不確定臺積電在20年之後是否仍會考慮這種選擇？這是否意味著向您的IDM客戶授予代工工藝許可，或者甚至考慮與IDM客戶進行此類運營的合資企業之類的選擇？謝謝。

A：好吧，同樣，我們不對特定主題或特定客戶發表評論。但是，我告訴您，我們正在與客戶持續合作，以擴大臺積電的業務並支持客戶的需求。

Q:我認為在收入指南上，您今年開始的第一季度要好於季節性的第一季度。但我只是想知道，您如何看待這一年。我們是否應該期望今年下半年出現典型的季節性變化？

然後，就今年的資本支出指南而言，顯然有很大的提高。今年的支出通常反映了您對2021年以後的未來產能增長的看法。那麼，我們可以從今年資本支出的大幅增長中假設，您在2022年的隱含收入增長將是高於2021年嗎？謝謝。

A：佈雷特有兩個問題，一個關於收入指導。我們提供了全年的指導2021年的增長。所以他想知道全年的情況如何？在下半年，我們會看到典型的季節性上半年，下半年會不同嗎？

是的，從我們可以看到，下半年仍然高於上半年。

其次是資本支出和增長。考慮到2021年我們的CapEx投資增加，請注意，我們通常會在隨後的增長之前支出CapEx。佈雷特想知道，那麼我們應該如何期待2022年的增長？

現在詳細討論2022年還為時過早。但是CC剛剛提到，在未來5年中，我們正在研究CAGR的更高範圍。而且，今年的資本支出支出意味著未來的增長機會，不僅是明年，而且還包括以後的幾年。因此，我們正在尋找多年的增長機會。

Q：您提到了N3具有最好的PPA，並且在未來幾年內，英特爾和三星將在晶體管上進行大量創新，但您計劃使用3納米FinFET。我只是想知道您如何看待3納米的晶體管密度。

我認為在N5上，您談到的每平方毫米1.75億個晶體管就是N5的潛力。在這方面，我們應該如何考慮N3，並且相對於我們在英特爾和三星看到的一些晶體管創新，您對FinFET路線圖滿意嗎？

A：您的第二個問題是關於我們的N3以及我們決定繼續使用3納米FinFET晶體管結構的問題。您注意到，在5納米處，我們每平方毫米可交付約1.75億個晶體管。因此，您想知道這在N3時會如何發生，或者相對於三星或其他產品而言，在我們的3納米方面如何比較？

正如我在聲明中説的那樣，除了所有性能增益和功耗降低之外，N3還能提供70％的邏輯密度增益。無論是在5納米，每平方毫米您有1.75億個晶體管，這很大程度上取決於N3的數量。我認為很大程度上取決於客戶的設計。

我們繼續説，我們提供FinFET的原因是技術成熟度，性能和成本，是臺積電為客戶服務的最佳組合。

Q：我的第一個問題也是關於資本支出的問題。我的問題有兩個部分。根據您急劇增加的資本支出，您是否正在考慮與客戶簽訂長期合同，尤其是那些剛接觸採用最先進技術以確保您的投資獲得適當回報的客戶？

問題的第二部分是，這是否會讓您在CapEx EUV上花費更多，因為您首次運行EUV時，EUV的生產率較低？因此，我想知道在將EUV生產率提高到最佳水平之後，您期望CapEx下降多少？謝謝。

A：兩者都與資本支出有關。首先，隨著2021年資本支出水平的提高，Roland希望知道我們是否會考慮與客戶（尤其是與TSMC剛接觸的客戶）簽訂長期合同，以確保我們做出正確的決定？

簽訂合同以保證將來的裝載量不是我們的慣例。我們始終與客戶合作，並不斷與客戶合作以滿足他們的需求。而且我們還根據當前的長期需求預測投入資本支出或擴大產能。

您的第二個問題也與資本支出有關。羅蘭，讓我總結一下。我想您是在説我們的CapEx指南中，您假設EUV的生產率較低意味著TSMC的CapEx會更高。因此，您的問題是，如果隨著EUV的生產率提高，那麼我們會看到CapEx降低多少？

因為我們與供應商緊密合作，所以我們繼續提高EUV的生產率。到目前為止，我們改善是顯而易見的，但仍未達到我們的預期。至於由於提高生產率而降低的資本支出，這已經在我們的資本支出計劃中了。

Q：即使您的EUV生產率更高，CapEx支出還是如此－今年或不久的將來，資本密集度可能仍會很高？問題是，即使採用EUV生產率並將我們的資本支出考慮在內，即使到明年，我們的資本強度也可能保持較高水平。

A：好吧，由於技術複雜性，資本支出仍然很高或資本支出強度仍然很高。實際上，N5比N7複雜得多，N3比N5更復雜。因此，大部分的資本支出強度都來自這項技術的進步。當然，EUV是其中的一部分，但這不是唯一的原因。

Q：我的第一個問題是，關於3納米的客戶情況。與5納米和7納米的產能爬坡相比，以及3納米和5納米的每個晶體管的成本如何比較？謝謝。

A：因此，您的第一個問題是3納米，您想知道客戶在2022年下半年開始採用3納米的情況，以及與5納米或之前的節點相比，3納米的每個晶體管的成本如何下降？

每個晶體管的成本實際上開始持續降低。但是，對於您關於參與度的問題，我們向客戶表示我們看到很多客戶，尤其是來自HPC領域的客戶，都參與了與臺積電的合作。

Q：對我的第一個問題進行快速跟進。想知道CC是否能夠在明年下半年為3納米的爬坡提供一些細節。

A：在智能手機和HPC相關應用程序中，我們的客戶很早就採用了它。這就是我能説的。

Q：我的第二個問題是您的2021年毛利率。隨著資本支出大幅增長，我們應該如何看待您今年的折舊增長以及對毛利率的影響？

A：第二個問題是2021年的總體毛利率。隨著CapEx支出水平的提高，她想知道折舊將同比增長，以及對2021年整體毛利率的影響是什麼？

對毛利率的影響，現在談論2021年剩餘的季度還為時過早。但是總的來説，您看一下我剛才提到的產能利用率，匯率是有利的，而且N5會對我們的盈利能力產生負面影響，這些因素可能會影響我們2021年全年的毛利率。但是正如我所説，現在談論剩餘季度的細節還為時過早。

Q：我也對資本支出和毛利率趨勢有疑問。我認為，鑑於您近年來在最先進的技術節點上的實力以及極高的資本支出，我相信與您的主要客戶的訂單前景相對確定。

因此，您能否與我們分享您的觀點，即對於N3第一年的貢獻將類似於N5，對於第一年的大規模生產，其收入佔比可能超過10％？我們可以期望這種情況發生嗎？

而且在毛利率方面，考慮到您的主要IDM客戶可能會存在一些外包機會的波動因素，您將如何管理，這可能會嚴重影響您的毛利率嗎？

A：我想這是兩個問題。您的第一個問題是關於N3的問題，這要注意我們在高級節點中的強勢地位，以及較高的資本支出，這表明主要客戶堅信不疑。勞拉（Laura）想知道第一年3納米的收入貢獻將與5納米相比如何？

現在談論這一點還為時過早。但是正如CC所説，我們相信N3面世時，它將成為臺積電的又一個持久且強大的節點。

Q：還有利用率的波動因素可能會影響毛利率，並且-別是對於高級節點，我們應該如何看待趨勢？您將如何處理？

A：Laura的第二個問題是查看我們的毛利率，例如，在特定的IDM中，如果存在波動和利用率，我們將如何進行管理以及這將如何影響毛利率？

勞拉，我們不會對特定客戶或業務前景發表評論。我們可以説的是，我們將繼續與客戶緊密合作，並確保我們向客戶提供這種適當的能力，並且我們還保持良好的利用率。

讓我添加一些細節。我認為在過去幾年中，智能手機推動了我們的業務發展。從今年開始，HPC也開始興起。因此，展望未來，我們看到傳統的季節性影響可以由多個大客戶在多個細分市場中緩解。這就是我們的信心。

另一個信心在於，我們的資本支出包括3納米，也包括5納米。我們的5納米也非常穩固，比3個月前的預期還要穩固。因此，這兩者結合在一起使我們有信心增加我們的資本支出。

Q：請問您對晶圓短缺的情況以及目前的嚴重程度有何評論？您看到哪些節點短缺最嚴重？它是65、90納米，0.11、0.13，還是什麼？在這些節點中，目前訂單到哪裏？您認為這些節點的晶圓定價還有上行空間嗎？謝謝。

A:羅伯特，您的問題是晶圓的短缺性。他在問，在特定的節點（例如65納米和90納米，0.13）處，有多緊缺？它將持續多長時間？

大多數短缺實際上是在成熟節點上。它本身不在5納米或7納米中。但是在所有成熟節點中，尤其是在那些區域中的0.13μ微米，40納米和55納米。

Q：只是一個跟進，您一般上並沒有在那些節點建立產能，但是如果持續短缺，那麼，您是否真的考慮幫助行業，或者您認為其他代工廠可以解決這個問題？

A：接下來的問題是，鑑於這些成熟節點中的某些短缺或緊張，我們是否會考慮擴大規模，在這些成熟節點上建立新的產能，以減輕任何潛在風險？

實際上，我們正在與客戶緊密合作，並將他們的一些成熟節點遷移到更高級的節點，以便我們有更好的能力來支持他們。除此之外，我們還嘗試管理這種短缺狀況，嘗試減輕這種短缺的影響。

Q：我的第一個問題是，我想你們提到過，由於COVID-19的宏觀不確定性，現在您的客戶樂於承受比歷史水平更高的庫存。因此，我想知道您的客戶是否仍然願意擁有比正常歷史記錄更高的庫存。

A：因此，您的問題是，我們-部分可見的較高庫存水平與COVID-19有關。如果COVID-19不再存在-每個人都已接種疫苗並且不再成為問題，那會繼續嗎？

首先，我們真的希望疫苗能奏效，但是即使它奏效，也需要時間，然後我們的客戶，今天，他們仍然像我們所説的那樣有不同的庫存管理方法，因為在當今形勢下，確保供應的安全比其他任何事情都更為重要。

Q：第二個問題也與您的資本支出有關，因為今年的數字確實很高。因此，今年您的大資本支出中約有80％將用於先進製程。因此，我想知道這部分中的多少實際上是用於準備2022年建成的產能，而不是今年。因此，您可以與我們分享您的想法嗎？

A：您的問題在我們的資本支出上。80％-大約80％用於高級節點。他想知道高級節點的這些支出中有多少是為2022年的產能做準備。

我們今年實際投資主要是未來一年。因此，不僅是2022年，也可能是隨後的幾年。

Q：我的第一個問題是，您的客戶是否擁有自己的設計規則節點，而該節點具有與臺積電不同的金屬和多晶矽間距規格。該客戶是否可以使用基於相同設計的臺積電代工廠內部製造，還是需要基於5納米，3納米設計規則重新設計基於臺積電的芯片？

A：您的問題是關於我們客戶的設計規則。如果客戶有自己的設計規則，但與TSMC使用的金屬和聚合物間距不同，那麼該客戶可以使用TSMC代工廠或使用內部製造，還是他們需要基本上使用TSMC的設計規則？

A：我們始終與客戶緊密合作，以支持他們的臺積電工藝技術設計。因此，我們可以在臺積電內部製造。

Q：那麼客戶不需要更改自己的設計嗎？

A：由於兩個方面的合作，我無法回答這個問題。正如我所説，我們與他們緊密合作以支持他們的設計。

Q：我的第二個問題是，既然我們的3納米節點可以工作，那麼您明年就要開始使用了。那今年下半年呢？今年下半年我們會在5納米製程節點上添加5納米或以上版本嗎？

A：第二個問題是在今年下半年，並指出明年將有N3和N4，然後在今年下半年，我們是否有新的節點或持續改進增強？

我們一直在不斷改進技術。去年，我們向市場推出了5納米。今年，我們將繼續改進它，明年，我們將進一步改進它。因此，我們永不停止。

Q：第一個問題與按技術和平臺預測的第一季度收入組合有關。如果您可以提供一些細節，那將很好。

A：因此，Mehdi想了解第一季度的技術收入和平臺收入。

Mehdi表示，在第一季度，HPC，汽車和物聯網將連續增長，而智能手機與最近的季節性相比將出現溫和的季節性下降。

而且，我們沒有提供按技術劃分的收入細分指標

Q：只是對CapEx的快速跟進。您250億至280億美元的資本支出指南中是否包括對美國基礎設施的投資？

A：因此，Mehdi的問題是，我們今年的資本支出指南是否包括對美國晶圓廠基礎設施的任何投資？

是的，它確實。這家美國晶圓廠於今年開始建設。

Q:我在CapEx上也有兩個。與去年相比，今年的資本支出非常不錯。假設您今年對EUV的投資也比去年增加了是否正確？

A：因此，克里希（Krish）的第一個問題是，隨著我們對CapEx指導的增加（我們在2021年與2020年相比的指導是增加），這是否還意味著我們在EUV上花費的CapEx有所增加？

不，我們不透露細節。

Q：然後，作為CC的後續活動，您提到了資本強度在整個3納米中將如何一直保持很高的水平，但您還説長期資本強度應在35%左右。因此，我只是想以此為依據-您長期而言是什麼意思？因為看起來在未來幾年內3納米仍會很高，所以資本密集度可能會高於35%。那麼我們應該在什麼時候達到35%左右呢？

A：克里希（Krish）的第二個問題是資本強度，即3納米處的資本強度或每K的資本支出較高，那麼我們的長期資本強度將回到35%左右。他想知道我們何時才能回到35%左右的資本密集水平？

我們指的是3到5年的長期含義。我認為2010年至2014年就是一個例子。在此期間，資本密集度從38％上升至50％，並維持在40%的高個位數，隨後下降。應該作為參考。

Q：感謝您提出我的後續問題。關於資本支出和折舊的一個問題。我們是否必須比在EUV時代過去花費的支出多花一些資本支出？與沉浸式時代相比，是否需要提前花6到9個月？

我們應該如何考慮CapEx的折舊？Wendell，在資本支出水平不斷提高的情況下，您可以就如何考慮今年的折舊以及未來的發展提供一些指導？

A：讓我總結一下。您的第一個問題是關於資本支出。他想知道，我們使用CapEx，我們現在是否必須早些支出CapEx，這是因為EUV導致我們需要早些花費更多CapEx？

讓我回答這個問題。答案是肯定的，因為EUV工具的交貨時間較長。這些工具非常複雜，並且EUV的供應鏈需要很長時間為它做準備。因此，臺積電還必須提前計劃。這比我們過去擁有的普通工具更長。

Gokul，第二個問題是考慮更高的資本支出，即折舊前景。

我們預計到2020年，2021年的折舊率將增加到20％的高個位數水平。

Q：我們對50％的結構毛利率感到滿意嗎？

A：即使折舊增長率更高，Gokul仍在問，我們仍然對50％的毛利率感到滿意嗎？

是的我們認為50％的毛利率是長期目標，這是合理且可以實現的。

Q：在美國，您購買了1,100英畝。您是否計劃建造大型晶圓廠？然後，對於華為的中國業務而言（下降到個位數），您對中國的前景如何，以及中國擴展到現在的前景如何？

A：因此，蘭迪，您的第一個問題是關於產能和海外晶圓廠擴張的問題。因此，Randy要求在美國亞利桑那州的目標是2萬片。我們是否會繼續將其擴展？他也想在中國知道，，我們是否有計劃進一步擴大南京的產能？

讓我來回答你的問題。是的我們最近在鳳凰城收購了一塊大土地，佔地1100英畝。無疑，這是擁有大規模生產基地的長期計劃。但是目前，我們的計劃僅適用於第一階段的生產，我説的是2024年每月有20,000片晶圓。

而且，我們將-根據市場條件和政府支持提供的成本經濟學來修補成本差異，以決定下一步措施。

關於中國，是的，我們確實計劃繼續在中國擴展。但是，當然，領先優勢之後的中國業務將會重設，但我們確實希望中國的需求將持續下去，因此我們將逐步提高在南京的產能。

Q：我的第二個問題是，如果您能給出-我想您給出了第一季度，但是每個平臺的全年增長率如何？而且對於將CapEx翻倍的後端環節，是什麼導致InFO，CoWoS，SoIC之間的投資在後端的增長前景方面領先？

A：因此，Randy詢問的是2021年的增長情況，首先是按平臺的增長前景，然後是後端環節的增長前景，然後是後端InFO和細分市場的CoWoS。

蘭迪（Randy），按平臺劃分，我們認為2021年HPC和汽車行業的增長將高於公司平均增長。以美元計算，智能手機和物聯網將類似於公司的平均增長。

就我們的後端業務而言，我們預計到2021年其增長將略高於公司業務。我們不會在後端業務中披露細節。

Q：首先要跟進Mark的評論-我認為Mark表示公司已經注意到其5納米需求也比您三個月前想的要強。因此，如果您可以向我們提供更多有關您認為哪些應用程序的需求超出預期需求的詳細信息。

A：高性能計算。

Q：那麼對於高性能計算而言，典型的是消費電子產品還是更典型的HPC或與區塊鏈相關的產品？

對於HPC部分，它與您現有的客戶更相關，還是與區塊鏈相關的產品更相關？

A：正如Wendell剛才所説，高性能計算將成為我們業務增長的主要動力。目前，該領域正在發生令人振奮的變化。眾所周知，高性能計算的體系結構來自不同的客戶，每個人都在努力通過不同的體系結構獲得最佳性能。越來越多的玩家正在進入這個領域。因此，我們看到更強大的創新技術正在N3和N5上出現，是的。

這不是加密貨幣。我們不指望這一點，但我們對此表示支持。

Q：我認為今年-根據指導，我們將看到CapEx強度上升到50％。因此，如果我們根據收入指導進行計算，這意味著今年的自由現金流可能會有所增長，可能會很小甚至持平，取決於情況如何，但絕對不如過去幾年強。因此，我的問題是，公司是否仍堅持70％的自由現金流的股利政策？

A：您的問題是查看資本支出，查看我們的收入指導，今年的資本強度約為-50％左右，那麼今年的自由現金流增長可能會放緩。那麼，股息的前景如何？我們是否仍將自由現金流的70％用作現金股利公式？

我們的股息政策分為兩部分，自由現金流量的70％，但不要低於前期。因此，我們將繼續致力於持續穩定增長的現金股利。在較高的投資期間，重點將更多地放在可持續性上。隨著我們收穫增長，重點將放在穩步增長上。

Q：因此，假設您要支付投資者在本季度獲得股息，並且-這是您較早前三個季度獲得的收益，那麼如果我們進行計算模擬，這意味著在未來24個月內，投資者可能會仍然每個季度獲得新臺幣2.5元。這是一個計算假設嗎？

A：至少。