核心觀點

全球芯片產能持續緊張，從供給端看，由於中美的貿易問題和全球的疫情，導致全球供給連續三年下修；從需求端看，當前處於4G到5G的切換窗口，矽含量在迅速提升，包括手機、汽車的智能化，以及礦機等都有強勁需求。

原材料、代工、封測環節的公司都能很好地把成本上漲轉嫁給下遊客戶，因為現在是產能為王，它們的盈利有明顯的提升，而設計類的公司呈現了明顯的馬太效應。

台積電在今年一季度已經上調過一輪資本開支的基礎上，4月再度發出了三年千億美金資本開支的規劃。它每隔十年左右會有一次資本開支的躍升，背後往往伴隨著行業大的創新應用的崛起和滲透，第一波是PC互聯網，第二波是智能手機，第三次就是現在。

台積電的資本開支規劃是最好的跟蹤半導體行業景氣度的指標。

智能汽車可以理解成一部汽車需要多裝一台電腦再加一片8寸矽片，對應的單車半導體新增需求量至少在800美金，甚至可以高達1800-2000美金以上。

全球缺芯，最受益的是哪些環節？

站在當前的時點，全球芯片缺成一片，中國的芯片行業從年報預告和一季報預告來看，進入了非常強的爆發期，資產價格和行業基本面出現了明顯的背離，行業龍頭目前具備非常強的配置價值。

產能的持續緊張是大家最關心的一個問題，這要從供需兩方面看：

從供給來看，過去三年全球的產能擴張並不順利，由於中美的貿易問題和全球的疫情，導致全球的供給端連續三年下修；從需求看，當前處於4G到5G的切換窗口，矽含量在迅速提升，包括手機需求，汽車的智能化，以及礦機等等。因此整個產業鏈出現了缺貨的情況。

從上遊的核心原材料，到中遊代工，到下遊封裝測試，全面出現了吃緊、漲價，我們重點要關注產業鏈價格傳導的能力，原材料、代工、封測環節的公司都能很好地把成本上漲轉嫁給下遊客戶，因為現在是產能為王，所以它們的盈利有明顯的提升。

而設計類的公司呈現了明顯的馬太效應，對於有議價能力的公司，我們也能在接下來的財報中看到他們的盈利能力提升。今年對大部分半導體公司來說，迎來的是從量到價到盈利能力的三擊。半導體的估值經過了前一段時間的下跌消化，如果接下來迎來環比超預期的業績，半導體在當下時點是非常值得關注的。

從各環節來看，包括設計公司、重資產的代工、封裝測試，以及材料和設備，目前最缺的是在材料端和產能端。這一輪半導體的高景氣，最受益的是晶圓代工廠，具有自有產能的IDM廠商，以及配套的材料廠商，還有封測環節，這幾個環節目前處於賣方市場，他們具備很強的議價能力和訂單挑選能力，由於高毛利的訂單做不過來，低毛利和不願接受漲價的訂單，就會面臨調整，由於產能利用率滿載和結構改善，重資產的代工廠會出現明顯的毛利率上升，當然營收端也會有很不錯的表現。

著眼全球，台積電是最受益的，它現在處於絕對的強勢地位，包括中芯國際、華虹、華潤微，以及具備IDM產能的聞泰的安世、揚傑等等，這些公司都處於產能利用率滿載的階段。

封測領域包括長電、晶方、通富、華天等等，也都是滿載狀態。材料環節，日系、韓系、美系的材料廠商是最為受益的，現在最缺的兩個環節，一個是IC載板，尤其是用在高性能運算的CPU的IC載板，另一個是矽片。

在材料短缺的情況下，國產化的進度會有加速，尤其是在當前的國際形勢下，矽片、載板、光刻膠等會有國產化加速。相應的公司包括光刻膠領域的彤程新材、晶瑞股份以及上海新陽，IC載板領域包括興森、深南，矽片領域包括滬矽、立昂微等。

設計環節會出現分化，有人受益有人受損，小廠家是受損的一方，由於是散單，在產能緊張的情況下，代工廠對它們的漲價力度會更大，現在絕大部分的上市公司，它們在各自的細分領域都是做到了龍頭的地位，至少行業前三、前五的位置，對於行業龍頭來說，如果能順利把材料成本的上漲轉嫁給客戶，由於還有固定成本的存在，它的毛利率肯定會上升，因此它們的盈利能力也會有比較明顯的提升，其中韋爾股份是最為受益的，也包括卓勝微、兆易，剛剛講的IDM的聞泰、華潤微等。

另外一類就是Driver IC，驅動芯片這一塊也是缺貨最為嚴峻的環節，包括幾家做驅動芯片的公司，晶豐明源、明微電子，以及韋爾股份，現在也都是處在一個毛利率大幅度提升的狀況。

台積電的資本開支規劃是行業景氣度的最好跟蹤指標

剩下還有一個板塊是設備，設備相對來講屬於更後周期一些。因為在產能不足的情況下，所有的廠家今年都在陸續恢復甚至上調自己的資本開支，台積電在今年一季度已經上調過一輪資本開支的基礎上，4月2號左右再度發出了三年千億美金資本開支的規劃，在這個作用之下，整個設備環節也是會被拉動一波。如果國內這些代工廠跟隨龍頭台積電，有一個資本開支的復蘇和上調，國內的國產化設備肯定也會受益，包括北方華創、中微、精測、至純、華峰測控。

我們在去年的報告中做了一張圖，就是台積電的資本開支和它的收入、股價的對應。我們復盤台積電過去二十多年的歷史，它每隔十年左右會有一次資本開支的躍升，背後往往是伴隨著一個行業大的創新應用的崛起和滲透。

第一波，PC互聯網，第二波是智能手機，分別發生在2001年到2003年，2010年到2012年這兩個時間段。第三次資本開支的躍升其實就是發生現在，在2018年、2019年之前，它平均每年的資本開支大概在90到100億美金，在2019年，它把這個數字上調了50%，上調到了150億美金，此後，又連續上調了三次，現在基本上它的資本開支規劃三年1000億，也就是說比之前多了三倍。

我們認為台積電的資本開支上調一定是它看到有這麽多的新增需求，未來至少五到十年間，能夠看到這麽多新增需求來匹配這麽多的產能，它才會作出這個決定，我覺得台積電的資本開支規劃是最好的跟蹤指標，這一輪全球半導體之所以反彈，也是發生在台積電給了這麽積極的資本開支的指引之後。

03 需求來自哪些方面？

需求端最大的幾塊來自於HPC、高性能運算以及汽車的智能化和新能源化。簡單點講，現在的智能汽車可以理解成一部汽車需要多裝一台電腦再加一片8寸矽片，它對應著半導體新增的需求量，8寸矽片，新能源車這塊的增量基本上都在800美金以上，相當於現在高端8寸矽片的報價。

一部車至少需要一片，智能化一部車需要一個算力最先進的電腦和相應的存儲和傳感器，一部具備智能化的新能源車整個單車的新增需求，我們只講增量需求，大概在1800到2000美金以上。

這個增量如果迅速開始滲透是相當巨大的一個數字，現有的產能肯定是沒有辦法去滿足這塊的新增需求。正是因為有越來越多的造車新勢力，包括特斯拉這種廠家開始在這塊發力，本輪汽車缺芯是歷史上罕見的情況。

HPC這一塊相對來說比較難量化，因為有很多東西其實不是在一個公開透明的市場，比如說挖礦，但我們從另外一個觀測的指標，顯卡的銷量和顯卡的二手加價的幅度來看，可見一斑。基本上現在英偉達307的顯卡都需要加價30%以上，甚至有的系列需要加價70%以上，這中間很多原因就是大量顯卡被用於挖礦。

HPC這一塊的需求，一塊是礦機，另外一塊是服務器的復蘇，今年開始，英特爾的新平台，AMD的新平台從下半年開始有一個更新換代，這會帶來服務器這一塊增量需求的一波復蘇，同樣對於整個高端製程會產生非常大的缺口。

還是要重申一點，行業需求有多好或者持續性大概有多久，我覺得看龍頭的動作是最直觀的。

一季報的業績高增長會不會有去年低基數的影響？

傳統的製造業，比如說被動元器件、面板，包括消費電子在內，去年因為疫情直接影響了開工，在業績上屬於低基數，在這個低基數的作用下，這次一季報這些環節的增速都會非常亮眼。

芯片板塊其實相對來說去年基數的影響更小一些，為什麽？去年一季度是疫情發生的第一個季度，芯片環節，尤其是設計公司，他們的訂單基本都在代工廠，中芯、台積電等等，在這些代工廠高度自動化的條件下去生產、運轉，我們在去年一季度的時候，當時面對市場的擔憂，我們把十幾家上市公司拉出來聊過，當時基本上很多公司都是處在高產能利用率運轉的狀態。

因此，去年對於芯片公司、半導體公司來講，疫情的影響是更小一些的，或者去年因為全球擔心疫情對供應鏈的幹擾，去年一季度很多公司都是加大馬力在運轉。所以我們看到以韋爾股份為例，去年一季度它的收入增速是44%，在2019年四季度的基礎上，增速還在增加，歸母淨利潤的增速由於並表的影響同比增長了800%，也有接近4.5億左右的單季度淨利潤，環比2019年的四季度還在繼續往上。

對於這種公司來講，去年基數的影響其實不大，他們去年並不算低基數，我覺得這一波更多還是體現在他們自身的新產品以及整個行業的高景氣帶來的訂單高速增長和盈利能力的增加。