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悲觀預期消化殆盡,芯片股左側良機來臨?

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來源:智通財經

作者:盧梭 

在上周,“股神”巴菲特旗下伯克希爾哈撒韋公布的最新13F持倉報告顯示,該機構在第三季度新建倉芯片製造巨頭$台積電(TSM.US)$,共計約6006萬股,持倉市值達41億美元,占投資組合比例為1.39%,位列股神重倉股的第十位。

伯克希爾哈撒韋13F持倉報告公布後,台積電截至昨日總計漲超10%。在市場觀察人士看來,如果這次新建倉是巴菲特個人所主導,那麽他建倉台積電的最重要原因可能在於以下兩點:一是掌握定價權,二是企業控製成本的能力,而作為全球芯片製造當之無愧龍頭的台積電毫無疑問符合這兩項商業特征。同時,這兩點這也是“股神”多年來選擇股票標的的重要判斷標準。

著眼於更廣泛的美股芯片板塊,一些分析人士認為,堪稱“全球芯片股基準”的費城半導體指數已經定價,甚至過度定價了宏觀和行業的悲觀預期,因此只要存在利好消息,超跌反彈隨時有可能發生。該指數覆蓋$阿斯麥(ASML.US)$、台積電、$應用材料(AMAT.US)$$高通(QCOM.US)$等處於全球芯片行業上中下遊的頂級企業,其走勢基本上能夠反映出金融市場對於全球芯片股的信心和估值。

與美股大盤——標普500指數相比,覆蓋全球頂級芯片企業的費城半導體指數周期性遠強於標普500指數,往往先於大盤見階段性頂部,且在行業內下行周期中遭遇市場殺跌的幅度遠超同期大盤。


智通財經APP注意到,自今年以來,費城半導體指數跌幅高達33%,其中PC芯片三大巨頭:$英偉達(NVDA.US)$$美國超微公司(AMD.US)$$英特爾(INTC.US)$均跌近50%。不過,自10月13日的階段性低點以來,費城半導體指數已反彈超23%,主要由11月通脹預期降溫開啟的反彈浪潮所推動,其中英偉達等成分股漲幅也表現相對亮眼。

大部分投資者認同上述觀點:即費城半導體指數已經定價,甚至過度定價了悲觀預期——美聯儲激進加息和高通脹引發的估值坍塌、行業需求縮減、庫存激增。

不過,更重要的是芯片行業的基本面可能在明年將迎來重大轉折點,歷史數據顯示股票市場往往會提前至少半年對基本面進行定價,或許這也是“股神”瞅準時機買入台積電的重要原因之一。

庫存頂部逐漸成型,2023年下半年有望開啟復蘇周期


本文通過對庫存展望以及市場預期數據進行分析後,總結出芯片行業有望在2023年Q3被動去庫存模式開啟,23Q4有望從被動去庫存轉向主動補庫存進而實現量價齊升,又一輪行業景氣度上行趨勢將開啟。

按照本文推算的模型,2023Q2正是被動去庫存步伐邊際放緩的時間點,歷史數據顯示市場往往提前半年開始定價,正好對應今年第三季度末,這或許是“股神”瞅準時機建倉的重要原因。因此對於一些專注於提前埋伏布局的投資者來說,這可謂是邊際回暖效應開始顯現的時機,也就是抄底的好時機。

市場調研機構此前公布的全球芯片行業庫存預期指數顯示,2022年Q4行業庫存將達到階段性高水平,對應庫存周期中的主動去庫存階段,此階段往往庫存達到峰值,此後開始縮減。


再結合韓國統計局公布的半導體庫存水平,更明顯能夠看出庫存在Q3處於上升趨勢,Q4數據還未公布,但預計有望形成庫存弧頂。韓國擁有三星電子、SK海力士兩大全球芯片生產龍頭,且國家經濟發展模式以出口模式為主,因此韓國芯片產品庫存能夠反映出全球芯片庫存趨勢。


那麽庫存拐點何時出現?台積電作為芯片製造龍頭,對於Fabless模式的頂級芯片公司(如AMD、英偉達和高通等),以及外包生產的消費電子公司,如蘋果等公司的庫存水平了如指掌,台積電對於產品庫存的展望基本上能夠反映整個芯片行業產品庫存的趨勢,歷史數據也多次證明了這一點。

台積電的管理層在Q3業績電話會議上預計,芯片行業庫存最早可能在今年第三季度達到頂峰,也可能在第四季度見頂或開始減少,屆時將給整個供應鏈帶來一些痛苦。最重要的是,管理層認為產品庫存的主動調整期將在  2023上半年結束。

華爾街對於行業庫存的展望與台積電相差無幾。華爾街金融機構摩根士丹利預計,2023年下半年將是半導體開啟復蘇周期的重要時間點。“我們預計  2023年下半年半導體周期將開啟復蘇,並建議現在逢低買入優質股票。其中,台積電是我們的首選。”該機構在10月份發布的一份報告中表示。並且將台積電描述為“未來技術的推動者”。

該機構還預計,行業庫存周期的最糟糕時間點最早出現在今年的第四季度,最晚出現在明年第一季度,而股價往往在庫存周期出現拐點之前觸底。

通過復盤芯片行業近期的復蘇周期發現,從主動去庫存到主動補庫存一般來說是6個季度左右。結合以上數據,本文對於芯片產品庫存展望如下:在2023年Q3被動去庫存開啟,23Q4有望從被動去庫存轉向主動補庫存,又一輪行業景氣度上行趨勢開啟。


利好來襲,悲觀預期逐漸被消化,市場提前定價基本面拐點


根據多家權威機構預測數據,2023年芯片行業繁榮有望延續,不過與2021-2022年上半年由新冠疫情爆發背景下PC設備引發的行業繁榮不同,明年,尤其是明年下半年將是由汽車行業和企業端服務器需求主導的行業繁榮。$福特汽車(F.US)$$通用汽車(GM.US)$,包括大眾和寶馬等傳統汽車製造商雄心勃勃的電動汽車轉型計劃也將支撐模擬芯片和MCU等汽車芯片銷售前景。

本文通過分析得出2023年下半年或將是芯片行業基本面開啟新一輪實質性復蘇的時間點。但是,美國通脹預期緩解,加上巴菲特最新持倉公布新建倉台積電,催化了市場情緒以及費城半導體指數反彈趨勢,使得本應在年底或明年初開啟的整體行業股價上行趨勢提前開啟。目前市場的悲觀預期逐漸被消化——具體表現在市場已基本消化Q3  —明年Q1的悲觀情景,分析師們對於行業的樂觀情緒呈現出邊際升溫,市場已提前定價行業的基本面拐點。

芯片是未來全球各行各業向數字化、智能化經營模式轉型,以及人類未來實現萬物互聯場景的重要底層硬件,因此芯片在未來的總體需求難以出現急劇縮減。根據多家權威性市場調研機構的預測數據,2023年全行業整體市場規模增速可能難以觸及2022年的高增長水平,但仍將處於正增長繁榮局面。市場調研機構IDC預測,2023年包含存儲芯片領域和IDM+Fabless廠商的芯片市場規模相比2022年將增長大約6%。


世界半導體貿易統計組織(WSTS)公布的最新2023年行業展望數據顯示,全球半導體市場規模預計到2022年將增長  13.9%,到2023年將再增長4.6%。其中,主要增長領域集中在模擬芯片、邏輯芯片和MCU芯片,這些市場最大貢獻者近幾年集中在汽車廠商,而主要集中在PC等消費電子領域的存儲芯片增速則急劇放緩。


這與多數機構的預期一致,即2023年帶動芯片行業復蘇的主要領域集中在汽車芯片與企業端芯片需求。在高利率環境,加上美聯儲縮表抽走流動性,消費電子火熱需求難以持續,不過全球電動汽車智能化趨勢以及企業雲轉型背景下,汽車芯片和企業服務器芯片需求仍將持續強勁。


邏輯芯片應用非常廣泛,比如PC、智能手機和企業端服務器等,明年消費電子需求疲軟已成市場共識,而企業端對於邏輯芯片的需求持續強勁,這一點從英偉達和AMD對於服務器芯片的樂觀展望也能夠窺見,AMD在季度業績會議上預計,服務器市場的增長和對定製化芯片的強勁需求將有助於提振AMD未來業績。在這一領域,AMD的市場份額已經從不足1%上升到兩位數級別,英特爾CEO Pat Gelsinger表示,他預計服務器處理器領域的需求持續火熱,激烈競爭將持續下去。

據了解,MCU與模擬芯片在不同下遊產品占比中,近幾年來占比最高的是汽車,其次是工業用途,傳感器和功率類芯片同樣如此。根據標普全球的預測數據,直到2025年之前全球輕型汽車產量呈現出穩步上升趨勢,全球汽車製造龍頭大眾汽車預計汽車芯片短缺將至少持續到2023年,因此明年汽車芯片量價齊升趨勢基本上已確立。


再結合上文對於庫存周期的展望,本文推斷2023年下半年將是芯片行業基本面開啟新一輪實質性復蘇的關鍵時間點。因此對於一些專注於提前埋伏布局的投資者來說,這可謂是邊際效應開始顯現的時機,也就是所謂“抄底”的好時機。

或許這也是“股神”瞅準時機買入台積電的重要原因之一。按照本文推算的模型,2023Q2正是被動去庫存邊際放緩的時間點,市場往往提前半年定價,這可能是“股神”瞅準時機在第三季度建倉的原因之一。

市場研究機構Yardeni統計的市場預期數據顯示,雖然分析師們對於標普500指數中的IT板塊“基於盈利水平的信心指數”仍然嚴重低於2022年,但近期已經呈現出非常很明顯的邊際改善趨勢,這點與本文對於庫存周期的2023下半年行業復蘇的展望基本上一致——即市場開始提前定價23H2的復蘇預期。

標普500  IT板塊包含英偉達、AMD和英特爾等費城半導體指數核心成分股,且占據多數權重,分析師們對IT板塊預期邊際回暖意味著對芯片等IT硬件領域預期同樣樂觀。


仍需警惕的擾動因素


就目前形勢看來,芯片股仍然處於偏左區域,且傾向於磨底的階段。目前費城半導體指數的反彈主要因市場對於芯片行業明年將迎來復蘇拐點的預期,而該指數一般提前半年開始回暖。通脹預期降溫、市場對美聯儲的轉鴿預期升溫,以及巴菲特建倉台積電消息出爐更是使得該基準指數的反彈時間點“被迫提前”。

但是,需要警惕的是,在美聯儲激進加息周期背景下,若美國經濟明年陷入NBER所定義的“深層次衰退”,企業盈利將面臨重大負面衝擊,芯片行業巨頭或將釋放出“去庫存”和“業績不及預期”的信號,屆時市場對於明年H1去庫存和H2行業復蘇的預期也將面臨修正,屆時費城半導體指數或將再度調整。

結合高盛等華爾街大行對於美國經濟展望,美國明年全面陷入經濟衰退仍然是小概率事件,高盛的經濟學家們預計美國未來12個月出現衰退的可能性僅為35%。

另外,如果美國接下來的通脹數據仍然不樂觀,市場對於美聯儲“轉鴿”預期或將大幅降溫,屆時費城半導體指數也面臨調整。不過,這一擾動因素下的調整幅度可能不會太大,甚至難以跌破上一階段性低點,主要因為在美聯儲官員多次發表鷹派講話後,市場已經很大程度上定價了加息至5%-5.25%的這一預期,除非加息預期實質性升溫(目前市場加息預期介乎於4.75%-5.25%)——即預期升溫至5.25%以上,否則該指數很難因加息因素再度出現暴跌行情。

因此,對於投資者來說,除了關注行業基本面拐點,重點企業的業績和市場對美聯儲的加息預期為影響股價的兩大非常關鍵因素。

編輯/Corrine

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財經新聞常見問題 FAQ

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根據通脹掛鈎債券發行通函, 若客戶經配售銀行申請該債劵, 所分配的債券會以債務工具中央結算系統(CMU)作清算,及在銀行的債券買賣服務透過場外交易買賣。

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