來源:華爾街見聞
作者:卜淑情
報告認為,高通要推出PC/Mac運算等級的AR/VR芯片,至少須至2023–2024年。
天風國際分析師郭明錤11日在其最新報告中表示,蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約2–3年。
蘋果AR/MR裝置采用雙ABF載板。 每部蘋果 AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU,且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發。
報告預測,蘋果 AR/MR頭戴裝置在2023、2024與2025年出貨量分別為300萬部、800–1000萬部與1500–2000萬部。
因每台蘋果 AR/MR頭戴裝置采用2片ABF載板,故蘋果 AR/MR頭戴裝置分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1600–2000萬片與3000–4000萬片ABF載板需求。
報告認為蘋果 AR/MR頭戴裝置的成長驅動包括:
1) 生動的AR使用者創新體驗
2) AR與VR無縫切換的使用者創新體驗
3) 生態優勢
4) 售價更具競爭力的第二代產品
報告還指出,蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約2–3年。
目前AR/VR頭戴裝置的最大芯片供貨商為高通,其主流方案XR2的運算能力為手機等級。
報告認為,高通要推出PC/Mac運算等級的AR/VR芯片,至少須至2023–2024年。
自2024–2025年開始,蘋果的競爭對手的AR/VR/MR產品,也將具備PC/Mac等級的運算能力與使用ABF載板。
編輯/Jeffy