4月15日，為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片的全球第一大的芯片代工廠臺積電發佈了一季度的財報，營收達到了預期並創下新高，淨利潤接近50億美元，同比增長明顯。

然而在財報各種超預期的同時，臺積電這段時間卻過得很「煎熬」：就在昨天，台積電晶圓廠因意外斷電已損失十億新臺幣；而在不久前，臺積電也因工業用水的缺乏而導致生產成本大幅上升。

更加值得關注的是，本週一白宮召集包括臺積電在內的國際芯片大牌廠商開了芯片峯會，「聽取如何解決全球半導體不足問題的意見」，並計劃在2萬億美元的基礎設施投資中撥出500億美元用來投資芯片。一時間，臺積電站上風口浪尖——臺積電董事長劉德音此前表示，臺積電有信心完成在美亞利桑那州鳳凰城將興建的5nm晶圓廠計劃，這也將是美國史上最大的國外直接投資案之一。

爭議聲中，臺積電面對的到底是千載難逢的機遇，還是冰火一線的考驗？在全球缺芯的大背景與大週期下，臺積電站到了聚光燈下。

臺積電第一季度營收和淨利潤均超出了分析師的預期，利潤同比環比也都有明顯增加——這自然是意料當中的事。

財報顯示，臺積電一季度營收3624.1億新臺幣，環比增長0.2%，同比增長16.7%；淨利潤1396.9億新臺幣，每股盈利5.39新臺幣，同比均增19.4%；毛利率52.4%，淨利率38.6%。

由於從去年下半年開始的全球芯片緊缺，臺積電的訂單量大漲，帶動了其業績水漲船高。不過臺積電第一季度的毛利率有所下降，對此，其表示主要是利用率相對較低以及匯率等原因。

業務方面，一季度，臺積電5nm製程出貨量佔晶圓銷售金額的14%，7nm製程出貨量佔35%。整體而言，先進製程（包含7nm在內的更先進技術）佔全季晶圓總營收的49%。

從去年來看，2020年5nm製程收入佔比為8%，7nm佔比為33%，16nm佔比達17%；而在2019年，7nm佔比27%，10nm佔比3%，16nm佔比20%。這意味著臺積電先進製程工藝的產能有明顯提升。

而事實上，製程佔比透露著芯片下遊手機產業的技術進程——比如在2020年下半年，由於蘋果轉向5nm工藝，芯片製造商AMD將成臺積電7nm第一大客戶。同樣在2020年下半年，高通的5nm訂單也大量湧來。

臺積電也將繼續向更先進的製程推進。在臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上表示，其3納米產品將在2021年面世，並將於2022年進入大批量生產。

從各大平臺應用來看，從去年四季度開始，來自智能手機和其他產品的營收分別下降了11%和13%，高性能計算機、物聯網、汽車和消費電子佔總營收比則分別增長了14%、10%、31%和11%。到了今年一季度，臺積電增長主要來自智能手機和高性能計算機，分別佔總營收的45%和35%。

臺積電發言人黃仁昭副總經理稱：「臺積電公司第一季的營收受惠於高效能運算相關應用的需求，以及智能手機的季節性影響略為和緩等因素。」

目前，臺積電的大客戶主要為蘋果、高通、AMD、英偉達、英特爾等，其來自北美客戶的收入佔總營收的67%，而來自亞太地區、EMEA（歐洲、中東和非洲）地區、中國和日本的收入分別佔總營收的17%、6%、6%和4%。

在芯片禁令之前，華為一直是臺積電的第二大客戶，也是唯一一個能與蘋果分享5nm初期產能的廠商。據臺積電數據顯示，2019年，華為對臺積電營收的貢獻達到了14%，2020年則降到了12%。

失去了華為這部分訂單，並沒有使臺積電有產能上的空缺。華為的老對手米OV等國內手機廠商的5nm、7nm芯片大部分都來自高通驍龍系列和聯發科天璣系列。不過，由於三星5nm工藝的翻車，高通和聯發科仍需要依靠臺積電來完成訂單。

缺芯潮下，臺積電的產能擴張計劃格外引外界關注。

缺芯潮最早從汽車產業開始。從2020年12月大眾宣稱半導體短缺，到今年上半年，蔚來、福特、本田等新老車企先後表示因芯片短缺需暫停部分工廠生產，汽車領域的芯片缺貨問題似乎愈演愈烈。緊接著，芯片缺貨潮蔓延至手機等消費電子行業。今年2月，小米副總裁盧偉冰在其微博中寫道，「今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。」

在芯片訂單飛速發往臺積電等晶圓代工廠時，臺積電卻在近期表示市場或許沒有那麼缺芯。

先是4月1日，臺積電董事長劉德音表示當下的產能短缺，是因為芯片供應鏈及市佔率的變化和不確定性，造成相當多種芯片供不應求。車企緊缺的28nm產能，全球的供應量其實要高於需求量，因為疫情間車企的誤判才導致市場生產銜接不順，當不確定性及市佔率改變的時候，一定會有超額訂購情況。

緊接著，在今年第一季度的業績發佈會上，臺積電CEO魏哲家表示，目前公司的客戶正在遭遇橫跨整個行業的產能短缺問題，主要由長期需求增長和短期供應鏈失衡共同引發。在談論汽車芯片供給時也表示，預計臺積電用戶的短缺情況將在下一季度大大改善，臺積電預估此次缺芯潮可能會持續到2022年。

不過，從實際行動上，臺積電表現得有些心口不一。

臺積電此前表示，未來三年將投資1000億美元，擴大半導體製造和新技術的研發能力，並將2021年的資本支出從200多億美元提升至300億美元。其中，僅在美國即將開建的晶圓廠的投資就有120億美元左右。

臺積電CEO魏哲家曾表示，為了應對芯片短缺問題，臺積電過去一年的產能利用率一直超過100%。目前，全球先進芯片正處於供不應求的局面，汽車、手機等行業均面臨芯片短缺。從今年第一季度財報上來看，臺積電在資本支出上花費的金額在繼續提升，用來購買光刻機等芯片生產設備，擴大生產量。

財報顯示，今年第一季度，臺積電的資本開支為88.4億美元，環比暴漲180%，導致自由現金流轉負。臺積電CFO黃仁昭表示在2021財年計劃的300億美元資本投入中，其中約80%將用於3、5、7nm製程的先進工藝。

擴大產能對臺積電來説不是一個簡單的決策，誰也難以保證擴張後的產能釋放，雖然歷史中的臺積電都賭對了。

有意思的是，在臺積電做出擴張的同時，三星電子也宣佈，未來十年內將投資1000億美元，做大半導體業務；英特爾也在開放其工廠代工業務，並計劃新建兩所晶圓廠。

中芯國際則在2020年財報中明確表示，公司的產能在2021年將持續滿載，並將投入43億美元用於成熟工藝的投產。主要用於生產28nm及以上成熟工藝製程晶圓，該工廠計劃將在2022年投入使用。

TrendForce集邦諮詢研究顯示，2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高。或許，全球芯片大躍進時代已然來臨。

覆盤全球科技龍頭臺積電二十年成長，每一輪資本開支大幅上調後均有 2~3 年的顯著高增長，在此次芯片缺貨潮的東風下，臺積電繼續擴大產量，但其是否能如過去一般迎來又一輪增長，還需時日驗證。