來源 | 中信證券研究
文丨徐濤 胡葉倩雯 苗豐 梁楠 王子源 夏胤磊
展望2021Q4,整體電子板塊我們認為消費電子環比改善,建議布局低估值龍頭,半導體領域則建議關注國產替代。
1)半導體:行業景氣度Q3或已達高點,供需關系逐漸緩解,建議從關注缺貨漲價切換至關注能穿越周期或有細分增長的企業;中美關系表面階段性緩和,或逐漸解決落實天津會談中中方提出的糾錯清單要求,但我們預計在核心硬科技領域,中美分叉、各自培育核心供應鏈仍是必然趨勢,建議關注自上而下國產替代邏輯公司。
2)消費電子:產業鏈四季度有望環比改善,主要源於行業層面蘋果手機新品自三季度開始拉貨,四季度包括手表新品、耳機新品逐步發售,有望提振相關公司業績;此外產業鏈層面元器件漲價趨緩,進一步減緩中遊環節的成本壓力,盈利能力有望恢復;
3)其他電子零組件板塊,建議重點關注安防、被動元器件,面板、PCB等具備中長期布局價值。
繼續看好半導體國產化替代邏輯下的龍頭公司:
持續推薦半導體國產化機會,建議關注有全球競爭力的高增長公司。
1)半導體行業景氣度Q3或已達高點,後續或邊際緩解,建議從關注缺貨漲價切換至關注能穿越周期或有細分增長的企業,建議繼續關注國產替代機會及有自下而上全球邏輯的龍頭公司。
我們認為行業缺貨在Q3或已達到高峰,Q4部分消費電子類芯片缺貨可能逐步緩解,但8英寸晶圓生產的模擬芯片、功率器件或仍將延續緊張態勢,建議關注聖邦股份、艾為電子、斯達半導等。當前半導體板塊景氣度和估值在歷史上處於中高位,建議投資人關注長期趨勢確立、有全球化競爭力的高增長公司,建議關注受益於5G、AIoT、汽車電子、雲計算等細分下遊高增速以及持續提升份額的設計公司,如恒玄科技、兆易創新、卓勝微等;
2)中美關系表面階段性緩和,或逐漸解決落實天津會談中中方提出的糾錯清單要求,但我們預計在核心硬科技領域,中美分叉、各自培育核心供應鏈仍是必然趨勢,建議關注自上而下國產替代邏輯公司。
當前在高端數字芯片、模擬芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、晶圓代工製造、先進封裝、上遊設備、材料、EDA軟件等賽道國內均存在差距,需持續推進產業自立。
建議關注設備國產化相關標的,主要是受益國內晶圓廠未來幾年超全球平均增速的持續擴產的趨勢,同時自上而下以及華為等頭部廠商推動作用下,國產設備加快導入,建議關注北方華創、中微公司等;此外建議關注在特色工藝製造、先進封裝等技術領域布局開拓的公司,如中芯國際、華虹半導體、通富微電、華天科技、長電科技等。
消費電子建議重點關注蘋果新機四季度表現,
另上遊元器件漲價趨緩有望帶動中遊零組/模組環節公司業績環比改善
我們認為進入四季度,消費電子產業鏈有望環比改善,主要源於行業層面蘋果手機新品自三季度開始拉貨,四季度包括手表新品、耳機新品逐步發售,有望提振相關公司業績;此外產業鏈層面元器件漲價趨緩,進一步減緩中遊環節的成本壓力,盈利能力有望恢復。
1)手機端:四季度關注蘋果鏈的更高確定性。蘋果2021年新機在芯片、內存、光學等配置仍有升級,但是定價策略進一步下沉,起售價均有300-500元下降,我們預計2021H2新機銷量有望在8000-9000萬部量級,較2020年7000-8000萬有明顯提升,四季度進一步觀察銷售情況。建議關注蘋果鏈低估值+成長高確定性的龍頭,如立訊精密、歌爾股份、藍思科技、鵬鼎控股、舜宇光學科技等;
2)AIoT端:蘋果端關注手表、耳機新品,安卓端關注手表加速落地。展望四季度,蘋果端預期發售iWatch7以及AirPods新品,四季度有望集中開始拉貨,建議關注立訊精密、歌爾股份、藍思科技等;安卓端智能手表加速迭代,包括HOVM等均有望迭代新品,帶動行業加速上行,建議關注恒玄科技、歌爾股份、小米集團等。
3)汽車電子:預計四季度缺芯壓力有望逐步緩解,需求好於供給的趨勢不改,補庫存機會明確。建議關注汽車電子化+智能化帶來的傳感器端機會,建議關注舜宇光學科技、韋爾股份、歐菲光、聯創電子等。
其他電子零組件板塊,
建議重點關注安防板塊、被動元器件,面板、PCB等具備中長期布局價值
1)安防:後疫情時代安防需求持續復蘇,基數問題預計2021年龍頭公司業績增速呈前高後低趨勢;中長期來看,我們認為安防龍頭增長具持續性:積極進軍數字化轉型市場打開更大空間,長期(5~10年維度)看好安防龍頭成長趨勢,堅定推薦海康威視與大華股份。
2)被動元器件:供需格局存在階段性波動,然漲價因素逐步淡化,短期渠道端MLCC價格承壓;中長期,國內風華、三環、順絡等公司正積極擴產,有望深度受益被動元器件的國產替代趨勢;
3)面板:TV面板價格8月顯著下跌,環比-4.8%至-16.9%;短期來看,供需鬆動下TV面板價格回調。往未來看,行業格局重塑下,雙龍頭有望穩步釋放利潤,我們中長期仍堅定看好,建議持續關注京東方、TCL科技。
4)LED:傳統LED市場持續復蘇,Mini LED有望帶動產業鏈升級,建議關注行業龍頭三安光電、兆馳股份、木林森等。
5)PCB:本輪覆銅板漲價最快的區間已過,預計四季度維持價格高位;下遊PCB公司受製於通信基站降規降配,但服務器端intel芯片平台升級帶來的PCB規格提升確定性較強,此外建議關注汽車電子、HDI、半導體載板等行業升級邏輯,建議長期關注相關白馬公司、逢低布局,建議關注覆銅板龍頭生益科技,受益半導體載板邏輯的深南電路、興森科技,受益於汽車電子景氣的滬電股份,以及受益於HDI邏輯的勝宏科技等。
推薦標的:
恒玄科技、北方華創、華虹半導體、中芯國際、立訊精密、歌爾股份、舜宇光學科技、傳音控股、海康威視、大華股份等。
風險因素:
國內限電導致產能受限風險,全球宏觀經濟低迷風險,全球疫情持續,下遊需求不及預期,國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險,匯率波動等。
編輯/Viola